Vergussmasse für Chips

Zum Schutz der Chips auf Smart Cards werden Klebstoffe als Vergussmasse für Verkapselungen verwendet. So wird einerseits verhindert, dass die empfindlichen Drahtkontakte abbrechen, andererseits werden die Chips vor Verkratzung, Staub und Feuchtigkeit geschützt. Die Vergussmassen von Panacol schützen die Chipkarten zusätzlich gegen innere Korrosion und reduzieren die Lokalelementbildung, da sie lösemittelfrei sind und eine hohe Ionenreinheit besitzen. Durch die Reduzierung der Materialbeanspruchung steigern die Klebstoffe insgesamt die Verlässlichkeit und Haltbarkeit der Chips.

Für das Vergießen von Smart-Card-Chips wird häufig das Frame-and-Fill-Verfahren angewandt: Hier wird mit einem hochviskosen Klebstoff zunächst ein sogenannter Damm als Rahmen gezogen, danach wird der Rahmen mit einem flüssigen Klebstoff aufgefüllt. Der feste Rahmen verhindert das Zerfließen des flüssigen Klebstoffs, der dann den Chip und die Kontaktdrähte weich umfließt.

Die Vergussmasse wird sowohl als Underfill als auch als Frame & Fill-Material für Chips verwendet.

Viele Klebstoffe, die als Vergussmasse verwendet werden, sind UV-härtende Epoxidharze, die innerhalb von Sekunden mit UV-Strahlung ausgehärtet werden können. Das Vergießen von Chips ist dadurch für eine hochvolumige und vollautomatisierte Fertigung geeignet. 
Thermisch aushärtende Vergussmassen hingegen haben den Vorteil, dass sie auch in Schattenzonen, die das UV-Licht nicht erreichen kann, aushärten. Auch schwarz eingefärbte Glob Tops, die als Abdeckung oder Beschichtung verwendet werden, können meist nur thermisch ausgehärtet werden.

Chips für Smart Cards werden seriell mit Vergussmasse im Frame & Fill-Verfahren beschichtet