Flüssigdichtungen und lichthärtende CIPG

Klebstoffe werden in der Industrie häufig als Flüssigdichtung, als sogenannte Formed-In-Place-Gasket (FIPG) oder Cured-In-Place-Gasket (CIPG), verwendet. Flüssig aufgetragene Dichtungen bieten sich insbesondere dann an, wenn schwierige 3D-Geometrien abzudichten sind, die nicht mit herkömmlichen Dichtungen, Stanzteilen oder Dichtungsbändern zuverlässig abgedichtet werden können. Gegenüber Silikonen haben Klebstoffe als Flüssigdichtung zudem den Vorteil, dass sie als FIPG oder CIPG wesentlich schneller aushärten. Klebstoffe verkleben und dichten Einzelteile gleichzeitig ab.

Flüssigdichtungen verfügen außerdem über ein Rückstellvermögen, d.h. nachdem sie Druck ausgesetzt waren, nehmen ihre ursprüngliche Form und die ursprünglichen Maße ganz oder teilweise wieder an.

Cured-In-Place-Gaskets ermöglichen den Schutz sensibler Elektronikbauteile vor Staub, Feuchtigkeit, aggressiven Kontaktmedien oder Temperatur. Sie kommen in der Lichttechnik, der Elektro- und Elektronikindustrie sowie im Bereich der Elektromobilität zum Einsatz. Typische Anwendungsfelder von CIPG sind elektronische Steuergeräte (ECU/Electronic Control Units), Kameras, Sensoren, Bordladegeräte (OBC/On-Board-Charger) und Schalteinheiten (z.B. BDU/Battery Disconnect Unit).

Das CIPG-Material wird in der Regel direkt auf das Gehäuse appliziert und dann ausgehärtet. Im Gegensatz zu einer Flüssigdichtung (FIPG) wird beim CIPG-Verfahren der passende Gehäusedeckel erst nach der Aushärtung aufgesetzt. Die Dichtwirkung entsteht hier durch Flächenpressung auf die CIPG-Raupe, und wird in der Regel durch einen zusätzlichen Kraft- oder Formschluss verstärkt. Da die Dichtraupe eine höhere Adhäsion zum Gehäuseboden als zum Deckel aufweist, sind selbst häufigere Demontageprozesse möglich, ohne das Material nachhaltig zu beschädigen. Somit sind CIPGs lösbare Dichtungen, die mehrfach verwendet werden können.

Klebstoff kann als flüssige Dichtung aufgetragen und dann mit UV-Licht ausgehärtet werden