Wärmeleitkleber

Wärmeleitende Klebstoffe sind Kunstharze auf Epoxidharzbasis, die mit anorganischen Füllstoffen angereichert sind. Mit Füllstoffen wie Silber oder anderen Metallen können die besten Wärmeleitwerte erreicht werden, wobei der Klebstoff allerdings auch elektrisch leitend wird, was bei vielen Anwendungen nicht erwünscht ist. Um eine reine Wärmeleitfähigkeit bei gleichzeitiger elektrischer Isolation zu erzielen, müssen Klebstoffe verwendet werden, die mit keramischen oder mineralischen Füllstoffen versetzt sind. 

Ein Haupteinsatzgebiet für Klebstoffe mit Wärmeleitfähigkeit ist die Wärmeableitung von Leistungselektronik. Beispielsweise bei der Verklebung von Kühlkörpern wird durch die Wärmeleitfähigkeit des Klebstoffs die Wärmebelastung für das Bauteil reduziert und somit die Aufrechterhaltung der Leistung sensibler elektronischer Bauteile gewährleistet. 
Thermisch leitfähige Klebstoffe kommen aber auch als Kapselmasse für Messsensoren, die zur Messung der Temperatur an Gehäusen oder Reaktoren dienen, zum Einsatz. 

Im Vergleich zu Wärmeleitpasten haben Klebstoffe mit Wärmeleitfähigkeit den Vorteil, dass sie nicht nur die hohe Wärmeenergie abführen, sondern gleichzeitig zur Fixierung und Befestigung dienen. 

Panacol bietet mit seiner Elecolit^®-Reihe eine große Auswahl von Klebstoffen mit Wärmeleitfähigkeit: Das Spektrum reicht von 1K- und 2K-Klebstoffen auf der Basis von Epoxidharz, die thermisch durch Hitze oder sogar bei Raumtemperatur aushärtbar sind und über eine hohe Temperaturbeständigkeit von bis zu 200°C verfügen bis hin zu dual härtenden UV-Systemen der Vitralit^®-Serie, die mittels UV-Strahlung so weit aushärten, dass Strukturen fixiert werden können, während die vollständige Aushärtung erst durch Wärmeeinwirkung erfolgt.

Wärmeleitkleber von Panacol kommen speziell bei diesen Anwendungen zum Einsatz:

• Wärmeleitende Verklebungen in der Elektronik

• Wärmeleitende oder wärmeableitende Verklebungen auf Leiterplatten und PCBs
   

Wärmeleitklebstoffe dienen zur gleichzeitigen Befestigung und Wärmeableitung von Kühlkörpern auf Leiterplatten.