Klebstoffe mit Wärmeleitfähigkeit für Anwendungen auf Leiterplatten

Klebstoffe mit Wärmeleitfähigkeit werden vielfach für die Wärmeableitung von Leistungselektronik eingesetzt. So reduziert die Wärmeleitfähigkeit bei der Verklebung von Kühlkörpern die Wärmebelastung und sorgt so für die Aufrechterhaltung der Leistung von elektronischen Bauteilen.

Die wärmeleitfähigen Klebstoffe sind Kunstharze, die mit entsprechenden metallischen oder anorganischen Füllstoffen angereichert sind. Die besten Wärmeleitwerte können mit metallischen Füllstoffen wie Silber oder Graphit erreicht werden. Dadurch wird der Klebstoff aber auch elektrisch leitend, was bei vielen Anwendungen nicht erwünscht ist. Um eine reine Wärmeleitfähigkeit bei gleichzeitiger elektrischer Isolation zu erzielen, müssen Klebstoffe verwendet werden, die mit keramischen oder mineralischen Füllstoffen versetzt sind.

Im Vergleich zu Wärmeleitpasten haben Klebstoffe mit Wärmeleitfähigkeit den Vorteil, dass sie nicht nur die hohe Wärmeenergie abführen, sondern gleichzeitig zur Fixierung und Befestigung dienen.

Panacol bietet eine große Auswahl von Klebstoffen mit Wärmeleitfähigkeit: Das Spektrum reicht von 1K- und 2K-Klebstoffen der Elecolit^®-Reihe auf der Basis von Epoxidharz, die thermisch aushärtbar sind und über eine hohe Temperaturbeständigkeit von bis zu 200°C verfügen, bis hin zu UV-aushärtenden Klebstoffen auf Acrylat-Basis der Vitralit^®-Serie.

Verklebung von Kühlkörpern: Klebstoffe mit Wärmeleitfähigkeit sind mit unterschiedlichen Eigenschaften erhältlich