Sichern von SMDs auf Leiterplatten

Vor dem Lötprozess werden Chips oder SMDs (surface mounted devices) häufig mit Klebstoffen auf der Leiterplatte gesichert. So können etwa mehrere Chips oder Bauteile auf eine Leiterplatte aufgeklebt werden, um ein Verkippen, Verdrehen oder Verrutschen auf dem PCB zu verhindern. Die so fixierten Chips können dann in einem Arbeitsgang im Reflow-Lötverfahren gelötet werden. Dadurch sind schnellere Prozesszeiten realisierbar.

Panacol-Klebstoffe zum Sichern von SMDs sind speziell darauf ausgerichtet, in kürzester Zeit unter UV-Licht oder thermisch auszuhärten. Die Klebstoffe, die in der unten stehenden Tabelle für das Fixieren und Sichern von SMDs und Bauteilen empfohlen werden, sind in ausgehärtetem Zustand kurzzeitig hitzebeständig, so dass sie zum Reflow-Löten von PCBs geeignet sind.

Diese Klebstoffe sind auch in roter Einfärbung oder fluoreszierend erhältlich, um eine optimale Qualitäts- und Auftragskontrolle zu gewährleisten: Durch die rote Farbe oder Fluoreszenz ist die Qualität der Verklebung auf jedem einzelnen Bauteil auch bei einer Massenproduktion gut sichtbar und kontrollierbar. Insbesonders die rote Farbe hebt sich optisch von den zumeist grünen PCBs ab.

Klebstoffe für das Kleben von SMDs

Klebstoffe sichern SMDs auf Leiterplatten

In der folgenden Tabelle finden Sie eine Auswahl von Panacol-Klebstoffen, die für das Fixieren von Bauteilen auf PCBs und für das Reflow-Löten geeignet sind. Weitere Produkte oder kundenspezifische Lösungen sind auf Anfrage erhältlich.

Technische Datenblätter können durch Klicken auf den Klebstoffnamen heruntergeladen werden.

Klebstoff Viskosität [mPas] Basis Aushärtung* Besondere Eigenschaften
Vitralit® UD 2018 11.000-15.000 (Rheometer, 25°C, 10s^-1) Epoxidharz UV
thermische Nachhärtung
Besonders resistent gegen wechselnde Temperaturzyklen
Geringer Schrumpf
Niedriger Wärmeausdehnungskoeffizient
Pink fluoreszierend
Rosa Farbe
Vitralit® UV 2115 20.000-30.000 (Rheometer, 25°C, 50s^-1) Acrylat UV
VIS
Acrylathybrid
Hochfest
Geringe thermische Ausdehnung
Geringer Schrumpf
Schlagzäh
Beständig in Lötprozessen
Hochviskos
Standfest
Pastös
Structalit® 3060-1 7.000-10.000 (Rheometer, 25 °C, 10s^-1) Epoxid thermisch hohe Flexibilität;
sehr kurze Härtungszeit;
hohe Ionenreinheit (< 10 ppm);
sehr gute Haftung auf vielen Substraten
Structalit® 5604 25.000-40.000 (Rheometer, 25 °C, 10s^-1) Epoxidharz thermisch Schnelle Aushärtung
Rote Farbe
gut geeignet zur Sicherung von Bauteilen
Structalit® 5606 F 22 000 - 30 000 (LVT, Sp. 4/6 rpm) Epoxid Thermisch 1K-Epoxidharz, blau fluoreszierend
Schnelle Aushärtung bei niedrigen Temperaturen
Hohe Schockbeständigkeit
Kurzfristig bis 270°C einsetzbar
Structalit® 5610 20.000-40.000 Epoxidharz thermisch Schnelle Aushärtung bei niedrigen Temperaturen
Hohe Temperaturbeständigkeit
Rote Farbe
Structalit® 5705 7.000-12.000 Epoxidharz thermisch Schwarze Farbe, gelb fluoreszierend,
wiederlösbar über 150°C, jetbar, halogenfrei, sehr gut geeignet als Edge Bonder
Vitralit® 6104 VT 8.000-17.000 (Rheometer, 25°C, 10s^-1) Acrylat UV
thermische Nachhärtung
Gute Haftung auf Metallen und gesinterten metallischen Werkstoffen
Ideal zur Befestigung großer Bauteile auf Leiterplatten (corner bonding)
nachträgliche Aushärtung von Schattenbereichen möglich
Vitralit® UD 8055 5.000-8.000 (Rheometer, 25°C, 10s^-1) Acrylat UV
VIS
Feuchte
Hohe Glasübergangstemperatur
Schnell härtend
Verträglich mit Flussmittel
Niedriger Ionengehalt
Vitralit® UD 8056 3.000-6.000 (Rheometer, 25°C, 10s^-1) Acrylat UV / VIS Hohe Glasübergangstemperatur
Schnell härtend
Verträglich mit Flussmittel
Niedriger Ionengehalt
UL94 HB-Test bestanden

*UV = 320 - 390 nm, VIS = 405 nm